主板推荐：微星（MSI）X58 PRO-E 1399元
i7绝配就是X58主板了，对于许多X58主板的用户来说，北桥温度过高一直是个保守困扰的问题。随着夏季的来临，X58主板的北桥以及南桥的工作温度将会进一步攀升。为了降低主板芯片工作时的工作温度，全球知名的主板厂家微星，在新近推出的X58 Pro-E主板上，采用了全新的散热芯片安装方式，以进一步提高散热片和南、北桥芯片的贴合度，从而达到降低工作温度的情况。
目前许多X58主板在散热器的安装上，采用了传统的卡扣方式，也就说通过卡扣将散热片与和主板芯片所贴合。这样的安装方式对于厂商来说，不但容易安装，同时可以节约下少许成本。可在实际情况中，往往容易出现安装不紧固、以及长时间使用后出现松动的情况。而微星X58 Pro-E在散热部分采用全新设计的Split Thermal System散热系统，不但外观上更具质感，同时取代传统的卡扣方式，改采螺丝固定的方式，对于温度更平均扩散，对提高散热效果更有帮助。
另外在北桥散热片的设计上，采用了符合流体力学的流线型外观，中间高温区下陷，而两边低温区域的散片抬高的设计。这样最大的好处在于可以让高温部分的散热片的热量更快的散发到空气中，同时利用散热形成的热气流快速的散发到空气中，从而进一步提高散热效率。从实际测试来看，在室温20度的情况下，在空载时，微星X58 Pro-E的北桥芯片温度仅为39度;即使在满载下，其工作温度也可以被控制在48度。
另外，X58 Pro-E继续使用了微星只有在高端主板才会引用的GreenPower。简单的来说，GreenPower就是DrMOS硬件节能芯片和APS相变动态节能技术的组合。通过测试可以看到，X58 Pro-E在开启APS相变动态节能技术后，北桥的工作温度能够进一步的降低。为主板的稳定使用和超频提供非常丰富的空间。
